隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
清洗工藝是貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)，是影響半導(dǎo)體器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造過(guò)程中，任何的沾污都可能影響半導(dǎo)體器件的性能，甚至引起失效。因此，幾乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要進(jìn)行清洗工藝，去除表面的污染物，保證晶圓表面的潔凈度，尤其在拋光、刻蝕等工藝后，晶圓表面會(huì)附著一些顆粒、金屬、有機(jī)物、自然氧化層等雜質(zhì)。
但清洗對(duì)象千變?nèi)f化，可以遇到的材質(zhì)種類也非常復(fù)雜，我們無(wú)法用一兩種清潔劑滿足所有材質(zhì)的清洗**性，則清潔劑的組分設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，就必須充分考慮不同類型的設(shè)備所包含材料的材質(zhì)特性，保證清潔劑在正確使用時(shí)，對(duì)所清洗對(duì)象的材質(zhì)沒(méi)有損傷。
如何控制清洗劑的濃度
清洗劑的濃度與清洗效果有很大的關(guān)系，一般隨著濃度的增加，去污能力也相應(yīng)的增強(qiáng)，但達(dá)到一定濃度后，去污能力不再明顯提高。一般濃度控制在3%-5%為宜。
ATAGO（愛拓）在線折光儀——CM-800α
直接安裝于生產(chǎn)/排放管道，采用折光法原理，通過(guò)在線傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)管道內(nèi)液體Brix值（可溶性固形物），測(cè)量精度高（Brix ±0.1%），測(cè)量范圍廣泛（Brix 0.0～80.0%），已廣泛應(yīng)用于食品、生化、制藥、制糖、飲料、化工等行業(yè)，為原液、提取、混和、清洗等實(shí)現(xiàn)多流程濃度監(jiān)測(cè)，有效保證產(chǎn)品的品質(zhì)統(tǒng)一性，并**提高企業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)水平！
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